cam350教程(CAM350导坐标教程)

SMT 顶级人脉圈一个共享人脉资源、实现职业晋升的专业圈子2020新平台CAM350常用快捷键R 刷新A D

 

SMT 顶级人脉圈一个共享人脉资源、实现职业晋升的专业圈子

2020新平台

CAM350常用快捷键R 刷新A D码表Q 提取D码X 鼠标的样式（全屏、45°全屏、小屏）Z 光标大小S 设置栅格（开/关）F 线形（粗、细、格状）HOME 全屏+(数字) 放大-(数字) 缩小U 返回上一步操作

O 移动（以90°、45°、任意角度）Esc 放弃--------------------------------------------------------工具栏空白处右击----customize----可以根据自己的习惯修改快捷键；点击Edit之后再按A键，将会选中全屏内容；Info——Measure——Point-Point 测量两点之间的距离；Edit——Change——Origin——Space Origin 可以重新定坐标原点；

--------------------------------------------------------CAM350拼板教程一、打开 CAM350 软件，将要操作的 Gerber 文件导入File——Import——AutoImport

在 Directories 下面选择你所需要的 Gerber 文件夹，然后单击 Finish 按钮（此时不要选单位单选框 Metric，使其默认即可）将出现如下图所示提示框

单击 Save，选择文件保存目录；接下来点击 Close 即可。

将各层进行对齐1、对齐之前可以先将钻孔表层删除Edit——Delete——点击键盘键 A——OK!2、将钻孔表层移除Edit——Layers——Remove——选中要移除层的复选框——OK——OK!

3、将剩下的层进行重新排序（有些时候当我们需要打印拼板视图的时候会发现该显示在上面层的结果看不见，这时就需要我们重新将层进行排序）Edit——Layers——Reorder——Renumber——OK!

4、将剩下的层进行对齐Edit——Move——点击键盘 W 键框选钻孔层、确认——选择中心点（按数字键盘+/-可以调节文件的大小，PageUp/PageDown 可以调节光标框的大小）——确认

此时，钻孔层将粘附在光标上——将光标移动到与此孔对齐的位置，确认即可

但此时还有些层并不是与所有层都对齐的，如下图所示

接下来重复 Edit——Move 动作，此时可以按键盘 F 键，使整个文件显示虚线框的形式

这时选择定位点为虚线框中板框上的节点处，将能够很准确的将各层对齐5、在拼板之前我们可以对板子做一些额外的处理（比如板子中有些元件的丝印超出了板框，我们可以将超出的部分进行删割，因为最终的板子外面是显示不了的）Edit——Trim Using——Line ——如图所示，选择需要修剪的部分。

然后点击要删掉的线段，如图所示（并将所有需要修剪的部分做上述操作即可）

CAM350 中进行 V_CUT 拼板处理此时，根据个人的习惯可以将文件的显示单位更改Settings——Unit——mm(mils)1、 V_CUT 拼接假如说我们现在需要对此板做 2*2 V_cut 处理

A、 Edit——Copy——A——选择基准点，做点对点对齐放置即可；B、Edit——Copy——A——在板中任意处点击鼠标，此时板子已经黏贴在了光标上，点击 O 键打开 90°移动开关——在界面的左下角相对坐标处输入板子的长或宽，确认，你将会发现板子会跟着你的指挥进行拼接的（可以进行反复多次操作，能够正确操作此步骤）。

2、添加工艺边

先选择 D 码为 2D Line(键盘 Q——鼠标光圈选择板框线)如下图：

添加如下图所示拼板工艺边（工艺边宽度根据生产制造需求添加），根据生产制造的要求工艺边我们可以加两边、四边、不要工艺边（此处添加为左右两边）。

3、工艺边添加完毕可以放置 MARK 点及定位孔（需要先设置它们的 D 码）按键盘 A 键将弹出 D 码设置表

我们选择第 76 栏（最下面一栏如上图所示）在右侧 shape 后面选择 Round，在 Diameter里面键入数值（一般情况 MARK 点位 1mm，定位孔为 2mm）；MARK 点外圆环我们可以在shape 处选择 Dontut，下面的 Outer 为 3mm，Inner 为 2.5mm。

Add——Flash（我们可以选择不同的 D 码—MARK/定位孔）——放置的位置我们可以通过键入左下角的相对坐标和绝对坐标来确认下面我们可以将 MARK 点和定位孔放置在工艺边的四个角落，一般放置 3 个以上（MARK 和定位孔的位置最好不要在工艺边上出现对称的现象，是为了防呆）。

CAM350 中进行桥连邮票拼板像一般板框不规则的板做拼接时需要做桥连连接为拼接。A、 将不规则的板子按合适合理的位置放好，跟上面的操作步骤相同，如下图

B、在需要的地方添加桥连位，如下图所示（已经标出）

桥连位的放置（一般桥连位的宽度根据 PCB 制造商提供，本文中宽度为 2MM）选择 D 码（Line）Add——Arc——3-Point,在需要添加桥连的工艺边和板边上先选择两点，然后第三点可以根据弧度的大小自己放置即可——复制已经画好的圆弧，复制、黏贴、镜像，将需要设置的桥连位根据制造需要及个人爱好放在合理的位置即可，如上图。

C、在桥连上放置邮票孔如下图所示

添加邮票孔 D 码（一般邮票孔的孔径根据制造商提供，本文中的孔径为 0.5MM），同上面设置 MARK 和定位孔的 D 码相同的操作，只是 Diameter 键入 0.5MM 即可Add——Flash——接下来我们可以将邮票孔放置在桥连位的合适位置，一般桥连的长度以及邮票孔的个数就看 PCB 制造商的要求了。

CAM350导SMT坐标导入Gerber文件为了方便，只需导入机械层、钢网层、丝印层，例如，此演示PCB的贴片器件在顶层，因此导入的Gerber文件为：Silk_top PastMask_top Outline

设置电气层至少设置一个顶层或底层信号层（视贴片器件的安装面而定）此处所说的信号层并不一定要是真实的走线层，只要是可以定义出元器件的外形的层都可以，本例将设置钢网层作为信号层，丝印层作为元器件位号标识按快捷键[Y]调出层设置界面，设置丝印层为Silk Top，顶层钢网为Top

制作器件封装本例的封装包括：08050603SOT23SSOP28LEDO805通过“ Utilities”→“ Build Part”常用工具软件作业指导调出 Part 生成工具

点击“是”继续，鼠标出现REF字样，此时提示用户定义器件标号位置，例如此时对R15电阻来定义一个0805的封装

将REF置于丝印位号R15上方点击鼠标左键，R15即变为白色，鼠标随即变为框选状态，此时框选整个元器件的本体部分（丝印外框），元器件随即变为白色，鼠标提示定义引脚1

点击焊盘1之后鼠标变为2，点击焊盘2之后，单击鼠标右键，弹出创建菜单

直接点击create，输入封装名称后确定依次使用此方法定义其它4种封装类型（定义完所以引脚后事点击右键确认）为元器件分配封装和位号通过“Utilities”→“Quick Part”来为器件分配位号和封装

注意，如果旋转90°，会发现焊盘并没有随着一起旋转，于是就会提示不匹配的现象，不用管它，直接点击Yes或者Always继续，因为它并不影响整个器件的中心坐标，对生成坐标文件是没有影响的

如果发现有位号定义的不对，可以通过“Edit”→“change”→“Refdes”来修改

使用此方法为所有的器件分配相应的封装和位号特殊焊盘处理以上的方法只对标准焊盘有效，也就是说焊盘必须是“Flash”，方可被识别为焊盘，如果是其他的Line或者polygon，则到了选取引脚那一步根本就没法选上，遇到这种情况，需要将此不规范的焊盘转换为Flash如下图，看似一个方形焊盘，查看属性（快捷键为[Q]）发现为Line

通过“utilities”→“Draws to flash”→“Interactive”激活转换菜单，显示如下图

Ok确认后，框选单个焊盘，出现新Dcode定义窗口，确认形状、尺寸后确认，发现所有相同的焊盘已转换为Flash

导出坐标导出坐标之前需先需要单位和原点通过“Settings”→“Unit”来设置公/英制和精度

通过“Edit”→“change”→“origin”→“Space Origin”，点击边框左下角确定新的原点通过“Info”→“Report”→“centroid”调出坐标窗口

点击Save保存成.rep文件，此文件可用记事本来打开，见下图，红框内即为需要的数据（角度是不需要的，因为真实的贴片角度与料盘编带方向有关的）

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